PhotonPath, società deep tech italiana e spin-off del Politecnico di Milano attiva nel settore della fotonica integrata, annuncia la chiusura di un round di finanziamento di Serie A del valore complessivo di 5,1 milioni di euro.
L’azienda punta a potenziare l’industrializzazione dei propri chipset fotonici su silicio e moduli plug-and-play proprietari, oltre che a intensificare la penetrazione nei mercati internazionali di riferimento, con particolare attenzione ai settori delle comunicazioni ottiche, del sensing infrastrutturale e dell’aerospazio.
Il secondo closing del round, avviato nel 2024, ha registrato la partecipazione di investitori istituzionali e industriali come Join Capital, lead investor, affiancato da Deep Ocean Capital SGR – attraverso i fondi Deep Tech di Venture Capital Deep Blue Ventures (DBV) e Deep Blue Ventures Space (DBVS) – e Levante Capital, già protagonisti della prima tranche.
Questi si sono uniti alla compagine azionaria composta da RoboIT, il Tech Transfer Hub del fondo Tech Transfer di CDP Venture Capital, 360 Capital e Brembo Ventures.
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Il round di PhotonPath
Il capitale acquisito sarà dedicato al rafforzamento della capacità produttiva e all’incremento delle attività interne di calibrazione e controllo qualità, imprescindibili per sostenere l’espansione commerciale e tecnologica prevista nel prossimo biennio. Parallelamente, PhotonPath si propone di potenziare il proprio team commerciale e di accelerare lo sviluppo della roadmap prodotti, ampliando il portafoglio attuale con soluzioni innovative per reti ottiche, monitoraggio industriale e infrastrutture intelligenti, oltre che nuove e importanti applicazioni aerospaziali. Tale strategia intende consolidare la leadership nel panorama europeo e internazionale.
«Questo traguardo di finanziamento rappresenta un punto di svolta strategico per PhotonPath – ha dichiarato Douglas Aguiar, CEO e cofondatore – Ora disponiamo delle risorse e dei partner necessari per scalare le nostre soluzioni fotoniche ad alte prestazioni, espanderci a livello internazionale e servire settori critici con la precisione e la flessibilità che questi richiedono».
La società ha sviluppato chipset fotonici integrati e moduli plug-and-play proprietari che superano i limiti delle tecnologie elettroniche convenzionali, offrendo soluzioni compatte, ad alta efficienza energetica, per l’acquisizione, la trasmissione e il sensing ottico in tempo reale. Tra i prodotti di punta c’è nanoOCM, che combina circuiti fotonici su silicio brevettati con sofisticati algoritmi di controllo.
